——暨第八届中国国际半导体博览会高峰论坛
2010年10月21日，由中国半导体行业协会、中国贸促会电子信息行业分会、苏州市人民政府共同主办的第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China2010），在苏州国际博览中心拉开了帷幕。上海新阳应邀参加并成功布展。
半导体产业是现代信息社会的核心基础产业。现今的半导体技术，以高频、大电流、高电压、低功耗、纳米加工技术、SOC设计、SIP封装技术为特征，依然充满创新的活力。半导体光电、太阳能光伏、MEMS等新一代半导体基础产业，新型平板显示、下一代互联网、物联网、智能电网、汽车电子、节能环保等21世纪的战略性新型产业的发展都将以半导体技术与产品为重要基础。目前，一年一度的IC China已经成为国际半导体产业界的年度盛会，成为展示新产品、发布新成果、沟通信息、交流技术与管理经验的产业平台，参展商涵盖国内外知名的设计、制造、封装测试、材料、设备等整个半导体产业链的企业；与会代表包括政府官员、企业高管、技术团队、科研院所、高等院校的科研人员等。今年，IC China围绕“合作创新、整合优化、持续发展”的主题，开展多项精彩活动，展商布展、高峰论坛、研讨会议同期进行。
在为期 三天的展览中，公司不仅展示了后封装所需化学品、配套设备等产品，还展出了公司应用于硅材料、晶圆级封装、凸点电镀等领域的化学品。参展期间，我司不仅展台布局新颖，荣获“最佳展台创意设计搭建奖”称号，而且展出的产品吸引了许多现有及潜在客户的关注，展位前人头攒动，先后有江阴长电、天水华天、南通富士通、中芯国际等30余家客户慕名来到展位，与公司的领导和市场技术人员进行了商务、技术方面的洽谈。许多客户对公司目前的领先技术、品牌服务、多样化产品表现出浓厚的兴趣，甚至有些客户当场表示要与新阳合作，购买公司的产品。中国半导体行业协会副理事长、半导体封装分会理事长毕克允教授也来到公司展位参观，并对公司今后的发展提出了指导性建议。
此次参会充分展示了我司的领先技术、品牌服务和多样化产品，进一步扩大了公司在半导体材料行业的知名度和影响力，与一些客户进行了商务、技术交流，并达成了一些合作意向。这一切必将有力推动公司的市场开发和技术升级，为实现公司的持续快速发展奠定坚实的基础。
