SEMICON Taiwan是全球半导体产业年度盛事，每年均汇集世界顶尖半导体设备材料供货商参展。今年展出期间是2011年9月7日到9日，参展厂商来自全球21个国家，共计近550家公司。展出内容涵盖半导体先进制程技术、封测技术、制程设备、应用材料以及相关零组件和微机电系统（MEMS）加工生产设备、材料等。本年度的展会如果单从技术方面看，客观地讲新意并不多，这也隐隐昭示出半导体产业发展日趋成熟。但是一些新技术、新应用已经形成产业化，例如硅通孔（TSV）电镀技术，台湾力成科技已将其应用到了该公司的8Gb DRAM产品上，这就是一个亮点。这也客观说明我国台湾半导体行业已从交流、讨论发展到了默默应用的阶段，各家均想在第一时间务实地占领此核心技术高地，成为半导体行业下一代技术枭雄。
台湾作为半导体行业亚洲技术核心区域，无疑成为前端技术应用的摇篮。硅通孔（TSV）电镀技术、凸点（BUMPING）电镀技术、太阳能埋栅（Solar）电镀等等，均是当今技术的前沿科技，是知名电子专用化学品材料供应商竞争的舞台。上海新阳应邀参加本次盛会，主要目的是宣传和推介我们的硅通孔电镀技术和凸点电镀技术，为上海新阳电子专用化学材料进入前道制程核心工艺作好市场开拓工作。展会期间，一些知名半导体企业来访我们的展台，如TSMC、Chipbond、SPIL、ASE等等，与我们进行了技术交流和合作洽谈。他们对于我们的技术产生了浓厚的兴趣，并表示了未来与我们合作的信心和诚意。
本次盛会是上海新阳技术前瞻宣传的驿站，让更多的先进半导体企业了解，认识上海新阳。相信通过宣传和合作以及我们自身锲而不舍地研究开发，上海新阳一定能跻身世界一流半导体材料供应商行列。
