2014年3月14日，由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、 中国电子报社共同举办的第八届（2013年度）中国半导体创新产品和技术评选颁奖典礼在无锡举行。期间，公司“芯片铜互连超纯硫酸铜电镀液产品SYSD2110”荣获“第八届（2013年度）中国半导体创新产品和技术奖”，公司董事长王福祥出席了本次盛会。
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