上海新阳成功独立参展台湾SEMICON展会
2014年9月3日到5日，SEMICON台湾2014（国际半导体展）在台北南港国际会展中心隆重举行，本次参展商超过650家、1340个摊位，参观人数超过了4万人，创下历史新高。展览聚焦3D IC、先进封装测试、绿色制程以及厂房设施制造等新兴议题，并针对成熟制程的转型与未来契机，举办MEMS论坛、200mm制程技术趋势论坛，期望协助全球半导体产业再创黄金十年荣景。
上海新阳半导体材料股份有限公司作为中国大陆知名半导体材料核心应用技术供应商，继2013年参加SEMICON TAIWAN 2013后，今年应邀独立参展，加力拓展台湾市场的影响力。本次展会，中国大陆行业协会和政府相关人员也莅临展位参观指导，深切关怀上海新阳在台湾市场拓展的情况及相关技术领域，同时也传达国家对半导体材料核心技术企业的关注。三天展会期间，先后有多家客户来到展位洽谈、了解相关业务，其中包括日本东芝电子（とうしば）、因特尔（Intel）、日月光集团（ASE Group）、穏懋半导体（Winfoundry）、颀邦科技（Chipbond）、颀兴电子（Unimicron）、台积电（tsmc）、全球半导体（Globalfoundry）等知名企业。公司本次主要展出涉及半导体制程前、后道所需的专业电子化学品及其配套设备，如TSV技术、干法刻蚀清洗技术、晶圆凸点电镀技术等。本次参展展现了公司的实力与品牌，同时为客户和公司搭建了一个良好的交流平台，展会收到了良好的效果。在此次展会期间，王溯博士以《TSV电镀工艺控制及其影响》为题在《2014年海峡两岸（台北）集成电路产业合作发展论坛暨大陆半导体设备材料产品推介会》作了主题演讲。生动形象地讲解上海新阳在3D IC关键技术领域所取得的成果，让更多的台湾企业了解上海新阳。会后众多知名企业慕名来到展台与王溯博士深入交流。
同时本次参展活动也引起台湾相关媒体的关注，并通过DIGITIMES（电子时报）独家报道，题目为《技术与服务兼备 上海新阳挥军3D封装》。本次独立参展SEMICON TAIWAN提供给上海新阳在台湾市场一个很好的亮相机会，为今后的市场拓展奠定良好的基础 ，此次展会取得圆满成功。
王溯博士以《TSV 电镀工艺控制及其影响》为题在《2014年海峡两岸（台北）集成电路产业合作发展论坛暨大陆半导体设备材料产品推介会》作了主题演讲
上海市经信委副主任徐子瑛（左一）亲临展会现场
欣兴电子股份有限公司资深副总胡迪群（右一）亲临展会现场
SEMI台湾区总裁曹世纶（左二）亲临展会现场
日月光集团高雄厂陈荣宏博士（左一）亲临展会现场
日本东芝电子亲临展会现场
