2013年9月4日至6日在半导体产业的中心——台湾隆重召开了“Semicon2013 in Taiwan”展会。此次盛会聚集了半导体产业的众多核心知名企业，各家公司争相展示核心竞争力。新技术、新理念、新材料、新设备成为展会的核心思想，而“TSV、Bumping、3D IC、SiP”成为展会的关键词。
今年展会的特色不再是先进封装技术的研究方向，而是如何提升产业化的速度。以TSMC、ASE、SPIL、Amkor、Chipbond、PMT为代表的晶圆级封装技术，正在加速产业化，不断提升产能。此次盛会另外一个亮点是中国本土化材料及设备厂商的崛起，以上海新阳、北方微电子为代表的材料设备厂商参加上海Semi举办的“中国半导体产业现况分享会”，向台湾半导体行业推荐先进的电子材料及设备，得到同行业的充分认可。我们公司以“3D IC Copper Interconnect Process Materials and Machine Total Solution”为主题进行产品推荐，为上海新阳产品市场拓展起到良好的市场宣传效应。
为期三天的展会，上海新阳展台引来各大半导体企业驻足观看，对技术及产品给予赞赏，并表示出良好的合作意向。相信上海新阳以TSV、Bumping为代表的铜互连产品必将成为台湾3D IC领域的新兴材料，引领新工艺、新材料的技术潮流。
九佳科技股份有限公司总经理马庆祥 （右一）亲临展会现场
上海市集成电路行业协会顾问薜自（左一）亲临展会现场
公司参展团队合影
