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半导体传统封装

SYM-HCP系列自动挂镀生产线属于通用型挂镀电镀设备，特别适合于半导体封装、EN、PCB等高可靠电镀的行业。特殊的行车结构和行车运行方式，既保证了设备运行稳定性，又使设备更加美观，更加易于维护。结构设计独到、工艺性强，与同类设备相比具有明显运行平稳、节能降耗的优势，已在行业中成熟应用并受到好评。